TSC-RS2 系列 / TSC-RVS 系列

此装置采用伺服压力系统,用于高精度检测密封产品中的漏气和厚度变化,从而提供更高品质的产品。

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此装置采用伺服压力系统,用于高精度检测密封产品中的漏气和厚度变化,从而提供更高品质的产品。

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产品详情

拥有 TSC 系列,您可以获得:

  • 在高速包装线上准确的泄漏检测和用户友好型操作,每分钟可包装 150 包,可精确检测厚 120 毫米,宽 330 毫米的包装袋
  • 一个独立的电子控制压力系统,可适应您的薄膜和密封配置,且以相当于 3 毫米针孔的精度进行检查
  • 一种可防止包装溢出并有助于确保产品厚度均匀的系统,以实现更有效的包装
  • 与 iTPS Ishida 全包装系统集成,这允许综合生产和数据管理

要了解有关 TSC-R 的更多信息,请联系当地的 Ishida 办事处

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